当前，全球产业链和价值链加速重构，电子信息产业成为各国战略竞争制高点。推动电子信息产业不断向高端迈进，是我国在激烈竞争中赢得主动的关键。

在此背景下，成都市压实自身经济发展责任，把握建设成渝地区双城经济圈，打造带动全国高质量发展的重要增长极和新的动力源的历史性机遇，聚焦集成电路、新型显示、智能终端、高端软件、工业互联网等优势领域推进产业“建圈强链”，电子信息产业不断创新发展，努力抢占全球高地。

成都制定“6个1”工作机制

梳理“8个清”工作要求

落实专项政策

规划“作战图谱”

发挥链式招引、龙头引擎、创新生态作用

构筑电子信息产业发展“势能”

为成都经济的高质量发展提供动力支持

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开展“链式招引”

锻造产业内在吸引力

2022年7月，深圳市金邦科技发展有限公司（以下简称金邦科技）将总部搬迁到成都高新区，总投资约30亿元的金邦存储研发生产总部基地项目也同步落地。该项目从对接到落地，仅花了不到一个月的时间。

究其原因在于：建圈强链给企业带来的“链式招商吸引力”。

“建圈强链的提出，使得链式招商不再是‘捡到篮子都是菜’，而是明确‘8个清’工作要求（产业前沿趋势清、国际国内链主企业战略布局清、产业技术路线清、国际国内领军人才清、产业基金分布清、用地资源能耗现状清、本地平台资源优势清、安全风险清），做到心中有数。”成都市高新区电子信息局工作人员说。

“按照‘8个清’工作要求，分析企业的产品类型、技术路线等是否处于电子信息产业链条之中、对产业是否有支撑作用，与产业上下游能否互动、与本地生态圈是否匹配。由此我们可以迅速精准到目标企业。同时，成都本地的电子信息产业生态，也吸引着相关企业和项目入圈布局，由此形成了‘郎有情、妾有意’的生动局面。”该工作人员补充道。

近年来，成都深耕电子信息产业，逐步完善产投基金、功能载体、公共平台等多种工具箱，形成了优质的产业发展生态，对于外来企业具有强大的吸引力。

“金邦科技之所以选择落户成都，与成都建设中国‘存储谷’规划分不开。”成都市高新区相关负责人表示。“而金邦存储研发生产总部基地项目，也恰属于‘存储谷’重点推动落地的存储芯片项目。该项目建成后将成为中国信创目录服务器内存品牌（韩国三星）的有力竞争者。”

“链式招引”带来的是效率成倍提升，在对内提升产业建构力与竞争力，激活内生动力的同时，对外也在形成更大的吸引力。如今，成都已汇集英特尔、德州仪器、卓胜微、华大、华为海思等多个电子信息产业龙头企业，全产业链格局已基本成型。

02

“龙头链主”

牵引一个企业带动一条链

2021年，成都新型显示产业规模同比增长39%至602.69亿元，占全国15%；主营收入已连续几年保持不低于30%的增速。这其中，成都京东方光电科技、成都天马微电子、成都中光电科技等链主企业功不可没。

“如果建圈强链要选个主角，那么非链主企业莫属。一个链主可带动一条产业链发展。”成都市经济和信息化局相关负责人说。

“‘链主企业’是产业建圈强链的主引擎，具有对产业链的整合力、供应链的掌控力和创新链的溢出力。”成都市委书记施小琳指出。

在京东方的牵引下，周围已聚集了从上游原材料和零部件、中游显示面板和模组到下游终端生产和显示应用的全产业链。“京东方吸引了全球为数不多的发光材料企业加入进来，包括出光、LG、德山等头部企业。”成都市高新区电子信息局相关负责人说。

该负责人介绍，“围绕龙头企业强链补链，按照‘龙头项目—产业链—产业生态圈’的发展思路，成都市高新区围绕京东方进行系统布局，构建了从玻璃基板、掩膜版、偏光片到面板制造，再到电视、手机、车载应用的产业格局。”

京东方背后，是成都市政府追踪前沿，持续推动产业链更新升级的执著。从2007年落地4.5代薄膜晶体管液晶显示器件(TFT-LCD)生产线，到2022年成都车载显示基地项目正式投产，成都市政府围绕京东方进行前瞻布局，吸引带动关联企业集聚集群、协同联动，持续为京东方发展注入新动能。

目前，成都新型显示产业创新特色明显，在柔性显示、激光显示等细分领域占据全球领先地位，拥有全国首条、世界第二条柔性显示生产线，激光显示出货量全球第一。

“左邻右舍就是上下游、产业园就是生态圈”的美好画卷正在成都全面铺开。

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培植“创新生态” 

推动迈向高端价值链

当前，成都集成电路产业规模位列全国第一方阵，但90%以上仍集中在低附加值封装测试环节，价值链高端环节仍然短板明显，转型升级迫在眉睫。而创新作为引领发展的第一动力，能有效推动成都集成电路产业向高端价值环节迈进。

“惟创新者进，惟创新者强，惟创新者胜。”以政策为抓手，成都汇聚人才、技术、资金等创新要素，培植紧密合作的创新生态，构筑起电子信息产业长远发展的强大动能。

对芯片行业的大力支持，是成都创新赋能的有力证明。

芯片属于资本和技术双密集型产业，处于电子信息产业链价值最顶端。“7nm工艺芯片，流片（芯片试生产）一次差不多需要3000万美元。”成都高新区电子信息局相关负责人指出。

如何破解芯片产业发展中的难题？成都从多方面着手，尝试作答。

——成立成都高新投资集团，利用投资基金放大杠杆撬动效应。基金已投资“芯未高端功率半导体器件及模组研发生产项目”，一期将建设一条8英寸超薄IGBT（绝缘栅双极型晶体管）特色背面晶圆线，一条高端功率半导体集成封装生产线。“这有助补齐晶圆制造等薄弱环节。”业内人士表示。

——成立成都国家“芯火”双创基地，形成集EDA服务、流片服务、测试服务、孵化服务及IP共享服务为一体的“一站式”公共服务体系。截至2022年4月，“芯火”双创基地已为89家企事业单位提供了集成电路设计EDA工具、MPW流片、测试验证等290余次专业技术服务。

——开展“岷山行动”，用“揭榜挂帅”机制“让能者上”，为芯片行业探索科技与产业结合之路奠定人才基础。“岷山功率半导体技术研究院”“电磁环境适应方向新型研发机构”分别为岷山行动首批及二批揭榜项目，均由业界核心领军人物发起，将为芯片领域突破“卡脖子”难题提供重要支撑。

站高谋远，统筹兼顾。成都还瞄准合物半导体、数模混合电路、IGBT等特色工艺发展，目标全面提升集成电路全产业链国际竞争力。在“建圈强链”的牵引下，成都电子信息产业“向着第二个万亿进发，总量跻身全国电子信息产业前列”的蓝图正在一步步变为现实。也将助力我国电子信息产业不断迈向高质量发展，在未来竞争中赢得更大主动。